8孔無底培養(yǎng)載玻片,帶有自黏底部,從而可以粘上底物
多樣性,比如可以粘上各種材質(zhì)的底部
開放孔模式可以用于常規(guī)的細(xì)胞培養(yǎng),可以和任何定制的表面相接
8倍的樣品制備
應(yīng)用:
作為各種細(xì)胞培養(yǎng)的外殼
與一系列底部材料如塑料片,半導(dǎo)體芯片,電路板,玻璃蓋玻片,玻璃培養(yǎng)片共同使用
產(chǎn)品參數(shù):
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格(個(gè)/盒) |
80826 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,ibiTreat底部處理 | 15 |
80822 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,Collagen IV底部處理 | 15 |
80823 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,F(xiàn)ibronectin底部處理 | 15 |
80824 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,Poly-L-Lysine底部處理 | 15 |
80825 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,Poly-D-Lysine底部處理 | 15 |
80821 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,無包被 | 15 |
80827 | μ-Slide 8孔腔室載玻片,玻璃底 | 15 |
80826-G500 | μ-Slide 8孔 500微米格子腔室載玻片,ibiTreat底部處理 | 15 |
80828 | 8well 可粘載玻片 | 15 |
技術(shù)特點(diǎn):
無底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附,經(jīng)過細(xì)胞培養(yǎng)測(cè)試
可粘附所有平整的表面,即便是潮濕的表面
無菌包裝
有配套的蓋玻片
用丙酮可以移除
與正常的8孔培養(yǎng)載玻片技術(shù)參數(shù)相同,僅僅沒有底部。
技術(shù)指標(biāo):
孔數(shù)量 | 8 | 帶蓋子高度 | 8 mm |
孔尺寸大小 | 9.4 x 10.7 x 6.8 | 每孔生長(zhǎng)面積 | 1.0 cm2 |
每孔體積 | 300 μl | 底部 | 無 |
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